AMD Zen 6世代Ryzenリーク情報まとめ：12コアCCDと最大24コア化

2026年2月23日

ここ数日で、AMDの次世代CPU「Zen 6」世代Ryzenに関するリーク情報がまとまって出てきましたね！

今回は、出どころが比較的はっきりしている情報を軸に、現時点で判明していることと、まだ意見が割れている部分を整理します。なお、以下の内容は未発表のリークや報道がベースとなっているため、製品名や登場時期は今後変更される可能性がありますので予めご了承ください。

まず結論：最もインパクトが大きいのは「1CCD＝12コア」になる可能性

今回のリークで目立つのは、デスクトップ向けRyzenの前提が変わりそうだという点です。
キーワードは「12コアCCD」と「最大24コアのフラッグシップモデル」。

もしこの方向で固まるのであれば、従来の8コアCCDを前提としたラインナップ設計が大きく刷新されることになります。

コア構成に関するリーク：7つの構成パターンが噂に

複数のメディアで繰り返し取り上げられているのが、コア構成についてです。噂によると、シングルCCDで6コア、8コア、10コア、12コア。デュアルCCDで16コア（8+8）、20コア（10+10）、24コア（12+12）という7つのパターンが存在するとされています。

モデル名については未確定のため、ここではコア構成のみに絞って表にまとめました。

区分	想定されるコア構成	見え方
シングルCCD	6 / 8 / 10 / 12コア	ミドル帯に10コア、上位に12コアが入る可能性
デュアルCCD	16（8+8）/ 20（10+10）/ 24（12+12）コア	旗艦が24コアへ。20コアが新しい中間グレードになるかも

この構成が事実だとすれば、10コアと20コアが新たなラインナップの区切りとなります。AMDはこれまで、分かりやすい区切りで型番を設定する傾向がありました。そこに10コア系が加わることで、性能帯と価格帯をより細かく設定できるようになるため、製品展開としては筋が通っています。ただし、この予想は外れる可能性もあるため、断定はせずに一つの傾向として捉えておくのが安全です。

補足：CCDとは？

CCDは、AMDのチップレット設計で使われる用語で、Core Complex Die（コア複合ダイ）の略称です。ざっくり言うと、Ryzenの内部を「計算担当」と「入出力担当」に分けた際、計算を担当する小さなCPUチップがCCDにあたります。

デスクトップ向けRyzenなどのCPUパッケージには、複数の小さなチップが搭載されています。

そのうち、CPUコア（演算を担う部分）とL3キャッシュ（高速な作業領域）が格納されているのがCCDです。
一方で、メモリコントローラやPCIeといった外部と接続する機能は、別のチップであるIOD（I/O Die）に集約されています。
そして、このCCDとIODはInfinity Fabricという仕組みで相互に接続されています。

「12コアCCD」という表現は、「1枚のCCDの中にCPUコアが12個搭載されている」ことを意味します。

たとえば現在リークされている構成であれば、12コアCPUはCCD1枚で構成され、24コアCPUはCCDを2枚（12+12）搭載する、といった考え方になります。

なお、混同しやすい用語として「CCX」があります。
CCXはCCD内部のさらに小さなまとまり（コアのグループ）を指す名称で、世代によってCCD内部での区切り方が異なっていました。そのため、まずはシンプルに「CCD＝コアとL3キャッシュが搭載された計算用チップ」と覚えておくのが一番分かりやすいですね。

12コアCCDとL3キャッシュ48MB：数字の整合性が取りやすい設計

コア構成とセットで語られているのが、「Zen 6のCCDは12コア構成になり、L3キャッシュが48MBになる」という噂です。これが注目されている理由は、単にスペックが派手だからというわけではなく、比率として理にかなっているように見えるためです。
従来の「8コアCCDでL3キャッシュ32MB」という設計基準から考えると、12コア化に伴って48MBに増量されるのは、コア数に比例してL3キャッシュを拡張する自然な設計だと言えます。

比較しやすいよう、こちらも表にまとめました。

項目	現行世代の一般的なCCD	Zen 6リークのCCD
コア数	8コア	12コア
L3キャッシュ	32MB	48MB
ダイサイズ	世代で差あり	約76mm²という噂

この前提で計算すると、24コア（12+12）モデルにおけるL3キャッシュの合計は96MBとなります。

ここにX3Dモデルがどう絡んでくるかはさておき、非X3Dモデルの段階でもキャッシュ容量のインパクトはかなり大きくなりそうです！

12コアCCD化が事実であれば、ラインナップの意味合いも少し変わってくる

8コアCCDの時代は、8コアがシングル構成の上位モデルとして扱われやすく、16コアが分かりやすい最上位モデルという立ち位置でした。これが12コアCCDになると、12コアがシングルCCDの上限として自然に上位へ位置し、16コア以上はデュアルCCD構成が基本となります。結果として、ミドルクラスからハイエンドまでの間に、10コアや20コアといった新しい階層を作りやすくなる、と読み解くことができます。

製造プロセスとIOD：CCDはN2系、IODはN3P系という噂

報道によれば、計算処理を担うCCDがTSMCのN2系（N2またはN2P）、入出力制御を担うIODがN3Pになるという話も出ています。

ここは様々な憶測が入り交じる情報でもあるため、現時点では断定を避けた方が無難なポイントです。
ただ、もしCCDがN2系へ移行するのであれば、同消費電力帯での性能向上や、ワットパフォーマンスに大きな変化が生まれやすい世代となります。

一方で、プロセスの微細化は製造コストに直結するため、販売価格やSKUの構成に影響を与える可能性もあります。表面的な数字の派手さよりも、AMDの設計の狙いを読み解くための材料として捉えておくのが良さそうです。

コードネームの整理：名称が異なるのは指し示す階層が違うため？

リーク情報を追っていると、「Olympic Ridge」「Medusa」「Morpheus」といったコードネームが混在して登場します。紛らわしい部分ですが、これらは「同じ世代でも指し示す階層（カテゴリ）が異なる」と理解するのが正確です。

これまでの報道を総合すると、デスクトップ向けRyzenを「Olympic Ridge」、アーキテクチャそのものを「Morpheus」、コンシューマー向け製品群全体を「Medusa」と呼んで区別しているようです。

呼び名	指している範囲として語られがち
Olympic Ridge	Zen 6世代のデスクトップRyzen
Medusa	Zen 6世代のコンシューマーCPU群
Morpheus	Zen 6アーキテクチャ自体

この分類をあらかじめ頭に入れておくと、今後のリーク情報を読み解く際の混乱を減らすことができます。

発売時期の予想は割れている：2026年説とCES 2027説

デスクトップ向けZen 6は2026年内には登場せず、「CES 2027（2027年1月）」前後まで遅れる見込みだと伝えられています。つまり、当初予想されていた2026年投入の可能性は低くなり、実際の登場は2027年にずれ込む流れが濃厚になりました。

そのため、今後の発売時期についてはシンプルに「Zen 6デスクトップ版は2026年の予定から、2027年へずれ込む見込み」と捉えておくのが妥当ですね。
現時点ではこの見方が最も筋が通っており、この時期を前提にして他のリーク情報（12コアCCDや最大24コア構成など）を整理していくと、全体像がブレずに把握しやすくなると思います。