Intelの次世代デスクトップ向けCPU「Nova Lake-S」のSKUリストやスペックが、海外リーカーやメディアを通じて続々とリークされています。最大52コア、最大288MBの大容量キャッシュ、DDR5-8000対応と、現行Arrow Lakeから大幅な進化が見込まれる内容です。
この記事では、複数の海外メディア（VideoCardz、Tom’s Hardware、TweakTownなど）の報道をもとに、現時点で判明しているNova Lake-Sの情報を整理してお伝えします。
この記事の内容はリーク情報に基づくものであり、Intelが公式に発表したものではありません。製品版では変更される可能性があります。
Nova Lake-Sとは？
Nova Lake-Sは、Intelの次世代デスクトップ向けCPUプラットフォームです。現行のArrow Lake-S（Core Ultra 200Sシリーズ）の後継にあたり、Core Ultra 400シリーズとして展開される見込みです。なお「Series 3」はノートPC向けのPanther Lakeに割り当てられているため、デスクトップは「Series 4」としてナンバリングが振られています。
リーク情報を報じた複数のメディアによると、量産は2026年第4四半期に予定されており、CES 2027前後での発表・発売が見込まれています。
主要スペックの概要
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| シリーズ名 | Core Ultra 400シリーズ（Series 4） |
| コードネーム | Nova Lake-S |
| Pコアアーキテクチャ | Coyote Cove |
| Eコアアーキテクチャ | Arctic Wolf |
| LPEコア | 全SKUに4基搭載 |
| 最大コア数 | 52コア（16P+32E+4LPE）※デュアルコンピュートタイル構成 |
| 対応メモリ | DDR5-8000（デュアルチャネル）、CUDIMM/CSODIMM対応 |
| NPU | NPU 6 |
| 内蔵GPU | Xe3（2コア）※全SKU共通 |
| ソケット | LGA 1954（新ソケット、将来世代との互換性あり） |
| チップセット | 900シリーズ |
| PCIe | CPU側：24レーン Gen5 / チップセット側：Gen5 x4×3本 |
| Thunderbolt | Thunderbolt 5 ×2ポート |
| Wi-Fi | Wi-Fi 7統合 |
| SSD対応 | 最大8台（PCIe 5.0/4.0/TB5経由） |
| TDP | 35W / 65W / 125W / 175W |
| 量産時期 | 2026年Q4（リーク情報） |
SKUラインナップ（リーク情報）
リーク情報によると、Nova Lake-Sは最大13のSKUが準備されています。
ブランドはCore Ultra 3/5/7/9に加え、最上位にはCore Ultra X（仮称）という新ブランドが用意される可能性があります。
デュアルコンピュートタイル構成（Core Ultra X相当・175W）
| 構成 | Pコア | Eコア | LPEコア | 合計コア数 | TDP |
|---|---|---|---|---|---|
| フラッグシップ | 16 | 32 | 4 | 52 | 175W |
| 上位モデル | 16 | 24 | 4 | 44 | 175W |
※もともと42コアとされていたモデルが、後に44コアに修正されています。
シングルコンピュートタイル構成（Core Ultra 9/7/5/3）
| ブランド | Pコア | Eコア | LPEコア | 合計コア数 | TDP |
|---|---|---|---|---|---|
| Core Ultra 9 | 8 | 16 | 4 | 28 | 125W |
| Core Ultra 9 | 8 | 16 | 4 | 28 | 65W |
| Core Ultra 7 | 8 | 12 | 4 | 24 | 125W |
| Core Ultra 7 | 8 | 12 | 4 | 24 | 65W |
| Core Ultra 5 | 6 | 12 | 4 | 22 | 125W |
| Core Ultra 5 | 6 | 12 | 4 | 22 | 65W |
| Core Ultra 5（Fモデル） | 6 | 12 | 4 | 22 | 65W / 125W |
| Core Ultra 3 | 2 | 0 | 4 | 6 | 35W |
※Core Ultra 5のFモデルは内蔵GPU非搭載。ビニング（選別落ち）品の可能性あり。
※Core Ultra 3は2Pコア+4LPEコアのみの構成で、Eコア搭載なし。
キャッシュ構成（Core Ultra 400D/400DX）
今回の最新リーク（2026年4月19日）で判明したのが、bLLC（Big Last Level Cache）と呼ばれる大容量キャッシュの構成です。AMDの3D V-Cacheに対抗する技術として注目されています。
リーカーJaykihn氏の情報によると、Core Ultra 400DおよびCore Ultra 400DXのブランドが予定されており、以下のキャッシュ構成がリークされています。
| コア構成（P+E） | bLLCキャッシュ容量 |
|---|---|
| 16+32（52コア） | 288MB |
| 16+24（44コア） | 264MB |
| 8+16（28コア） | 144MB |
| 8+12（24コア） | 132MB |
| 6+12（22コア） | 108MB |
※LPEコア4基は上記に含まず。
キャッシュの構成は「Pコアクラスタに12MBスライス×2、Eコアクラスタに12MBスライス×1」で、リーカーの記述では「4(2×12) + 312」というレイアウトが示されています。
デュアルコンピュートタイル構成の場合、1タイルあたり144MBなので、2タイルで最大288MBとなります。
AMDとの比較
| Intel Nova Lake-S（リーク） | AMD Ryzen 9950X3D2 | |
|---|---|---|
| 最大キャッシュ | 288MB | 208MB（96MB 3D V-Cache×2 + L3） |
| キャッシュ技術 | bLLC（Big Last Level Cache） | 3D V-Cache |
| 最大コア数 | 52コア | 16コア |
Intelがキャッシュ容量でAMDの3D V-Cacheを上回る可能性があり、ゲーミング性能での競争力が注目されます。ただし、キャッシュの容量だけでなくレイテンシや帯域幅も重要なので、実際の性能は製品が出てみないと分かりません。
プラットフォームの特徴
新ソケット LGA 1954
Nova Lake-Sは新しいLGA 1954ソケットを採用しますが、Intel公式資料で将来世代との前方互換性が明記されているとのことです。AMDのAM5プラットフォームのように、複数世代のCPUをサポートする方針が示唆されています。
また、既存のSocket V対応クーラーとの互換性も維持される予定で、現行Arrow Lakeユーザーがクーラーを使い回せる可能性があります。
I/O構成
PCIe 5.0 x16スロット（ディスクリートGPU用）に加え、CPU側で4×4のバイファーケーション構成に対応。チップセットからはPCIe 5.0 x4を最大3本、Thunderbolt 5を2ポート提供し、SSDは最大8台まで接続可能とされています。
まとめ
Nova Lake-Sは、現行Arrow Lakeから大幅なスケールアップが予定されており、特に以下の3点が注目ポイントです。
1つ目は最大52コア・175Wのデュアルコンピュートタイル構成で、これまでHEDT（ハイエンドデスクトップ）向けだったマルチコア性能がメインストリームプラットフォームに降りてくる可能性があります。
2つ目は最大288MBのbLLCキャッシュで、AMDの3D V-Cache対抗として、ゲーミング性能での巻き返しが期待されます。
3つ目は新ソケットLGA 1954の将来互換性で、Intel伝統の短命ソケット問題に終止符を打つ可能性があります。
いずれもリーク段階の情報であり、正式発表を待つ必要がありますが、IntelがArrow Lakeの反省を活かして本気で攻めてきていることが感じられる内容です。CES 2027前後の正式発表に期待しましょう。
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